在昨日举行的国家金卡工程第十四次全国工作会议上,国家金卡工程物联网应用联盟正式挂牌成立,覆盖了包括工信部、住建部、卫生部、铁道部、国家金卡工程六个工作组等23个部门、行业,以及40多座城市。业内人士指出,作为物联网应用的重要领域,金融支付物联网有望在明年率先规模化。
国家金卡工程协调领导小组办公室主任张琪表示,明年是实施“十二五”规划的关键之年,抓好金卡工程的建设和配套产业的发展至关重要。
据发改委高技术司司长徐建平透露,国家发改委已联合财政部、科技部、国家标准委研究起草了《关于推进我国物联网健康有序发展的通知》,并已上报国务院。该《通知》旨在加强我国物联网发展的顶层设计,进一步统一认识,明确物联网发展的总体思路和主要任务。
据悉,在《物联网“十二五”发展规划》基础上,包括工信部、发改委、财政部、科技部等部委都有针对物联网的相关支持政策。据知情人士透露,财政部在今年5亿支持100个物联网项目的基础上,明年有望向龙头行业应用集中。业内分析人士指出,金融支付直接与消费相结合,覆盖面比其他行业类应用更广,有望在物联网应用中率先实现规模化,其中又以RFID(无线射频识别技术)较为成熟。
中国RFID产业联盟秘书长欧阳宇接受本报采访时指出,“十二五”期间物联网的发展重点和机会在《物联网“十二五”发展规划》里都有涉及,即已公开的十大领域。目前已在安防、电网、交通、医疗、物流、环保等领域有很多应用,但真正离百姓生活很近的物联网应用——如手机支付——特别可以方便出行、解决后顾之忧的物联网应用案例还屈指可数。
据悉,国家金卡工程物联网应用联盟成立后,其主要工作就是整合各部门、各行业物联网的资源,形成合力,避免重复建设,共同推动物联网在各个领域的应用示范。
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